Tiesse Praha s.r.o. na obalovém kongresu OBALKO 19. - 20. 10. 2023

Datum novinky: 10/10/2023

Tiesse Praha s.r.o., zástupce spol. Kawasaki Robotics jako partner prestižního kongresu světa balení Vás zve na již 11. ročník českého a slovenského obalového kongresu OBALKO!

Obalový kongres OBALKO, který se konal poprvé v roce 2013, je největším setkáním profesionálů v oblasti obalů v České republice a na Slovensku. Cílem kongresu je poskytnout platformu pro diskuzi o klíčových otázkách ovlivňujících trh s obaly a zároveň inspirovat odborníky v oblasti obalů na to, jak zdokonalit procesy balení a poskytnout dostatek příležitostí k novým obchodním příležitostem a posunutí procesu balení za pomocí nových technologií a procesu robotizace a automatizace, třeba s pomocí robotů spol. Kawasaki Robotics.